使用辅助转接板和熔丝的2.5D集成电路测试策略

使用辅助转接板和熔丝的2.5D集成电路测试策略

刘军，王秀云，任福继

Test Strategy for 2.5D ICs Using Auxiliary Interposer and E-Fuse

LIU Jun, WANG Xiuyun, REN Fuji

计算机工程与应用 . 2020, (6): 271 -278 . DOI: 10.3778/j.issn.1002-8331.1902-0035