一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔（TSV）容错方案

一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔（TSV）容错方案

王伟1，董福弟1，陈田1，方芳2

3D-SIC TSV fault-tolerant scheme based on multi-chains

WANG Wei1, DONG Fudi1, CHEN Tian1, FANG Fang2

计算机工程与应用 . 2012, (20): 75 -80 .